美国对华芯片包围圈缺口在哪？在韩国 (中国论坛)

作者: 芯片, 发表于: 星期三, 八月 10, 2022, 22:30 (837天前)

美国对华芯片包围圈缺口在哪？在韩国

核心提要：

1. 随着韩国大使访华以及拜登签署《芯片法案》，围绕东亚的芯片产业链“大战”进入了高潮。而目前美国芯片战线上的薄弱一环就是韩国。因为韩国意识到芯片领域逐渐落后的现状，总统尹锡悦和首富李在镕都正在豪赌半导体自主的战略，甚至提出了“拼命去做”、“要么做要么死”的口号，希望通过这个战略性行业，让韩国获得影响国际大势的筹码。

2. 美国牵头的芯片四方同盟是军工集团的主推战略，是对东亚占全球芯片生产80%的不安回应。但损害其他集团的利益，所以金融资本支持的昆西智库直接发出“拉韩国遏制中国很愚蠢”的声音。而且韩国半导体产供销均高度依赖中国，多数韩国人也支持在中美之间的平衡外交。所以韩国即使加入该联盟也只会半心半意，甚至会有让其空心化、并坍缩为美日半导体联盟的可能。

3. 美国除了威逼之外还有利诱。其《芯片与科学法案》就提供了相当的补贴。但围绕这份超级产业法案，美国两党、不同芯片厂商进行了长期拉扯，经过不断利益交换甚至威胁之后才总算通过。而韩国巨头三星和SK海力士虽然都允诺在美巨额投资，但三星的蓝图延伸十余年，不无“骗补嫌疑”。而SK更是强烈反对法案中的“护栏条款”，认为放弃中国不是选项。所以各方大概率只会观望，都不会下重注。

4. 最终这场产业战争还是要从市场规律进行分析，半导体行业现在正在经历剧烈的“牛鞭效应”，形成了供大于求的危机，消费方有着巨大话语权。而中国作为占比34%的最大半导体消费国，优势明显。这也是尹锡悦努力解释、不希望失去中国市场的原因之一。所以，并非嗓门大的赢，中美科技争霸，胜负未可知。

文｜《凤凰大参考》特约作者 美第奇效应

尹锡悦手持制作芯片所需的光掩膜。图自韩联社

“我们必须拼命去做！” 6月7日，韩国总统尹锡悦这样表明自己发展半导体产业的决心。

这是他首次在国务会议上搞起特别讲座，请专家给韩国部长们讲了20分钟课。韩联社以非常“中国化”的提法，做了《尹锡悦指示领导班子高度重视学习半导体》的报道。

学习的主讲是曾任首尔大学半导体共同研究所主任的李宗昊，其讲座以“对半导体的理解及战略价值”为主题

尹锡悦对他的部长们说，所有国务委员应了解以半导体为主的尖端产业生态系统结构，并要求法务部长等没有直接关联的部门首长也要认真学习半导体。

上有所好，下必趋之。随后的一个多月里，韩国全国都掀起了半导体学习的风潮，组织了上百场研讨会讨论如何发力韩国芯片产业。

尹锡悦的半导体豪赌

尹锡悦为啥突然发力半导体？

美国总统拜登访问韩国时，特别安排参观参观三星电子位于平泽市的半导体工厂，让尹锡悦深刻意识到，韩国国小民寡，只有半导体这个战略性行业，才能让韩国获得影响国际大势的筹码。毕竟跟造船和汽车不同，芯片行业又是美国跟中国进行科技竞赛的主战场，一石二鸟，经济账和政治账双赢。

另一个原因，就是尹锡悦太需要一个旗帜来逆天改命了。

尹锡悦支持率，从六月第一周的53%，跌到七月第二周的32%

原本以毫厘优势上台的尹锡悦，支持率不断暴跌，从六月初的53%，跳水到32%。在北约峰会多次被边缘化之后，韩国民众眼里更是没啥好印象。而且峰会后已经有英国、意大利两国元首下台，照这样下去，尹锡悦估计要变成第三个。而且韩国的下台总统可是没有一个落得好下场，作为亲手把两任前总统关进监狱的前检察官，尹锡悦是再清楚不过的了。

北约峰会上，尹锡悦与拜登握手“被无视”，之后的合影当中，又被北约选了尹锡悦闭眼的照片

尹锡悦的确也把韩国的国运赌在半导体行业上。

1979年，尹锡悦考入首尔大学法律系，同年，日本富士通的存储芯片技术超越美国，占据全球领先地位。

很快，美国人策划《日美半导体协议》，开放日本半导体产业的知识产权和专利，并且规定美国半导体在日本市场的份额。直接间接地让韩国乘隙而入，才有了韩国取代日本成为东亚半导体制造重镇的故事。

1982-1986年，韩美签订了36笔技术转让合同，三星、LG等财团在硅谷投资10亿美元，与美国深化技术、人才、业务合作，韩国芯片产业才逐渐坐大

但韩国的芯片产业并不是高枕无忧。

韩国起家主打的是存储芯片制造，但在非存储芯片的技术方面并无优势。而且在取得领先优势之后，企业对半导体材料和设备的投资热情下降，政府的研发支持也慢慢削减，甚至造成了半导体人才的短缺。

而且韩国的优势主要集中在存储半导体领域，其他领域的技术和生产能力仍然落后。而且在产业链上下游来分析，其原料进口渠道相对单一，2019年日韩因为慰安妇争端，导致日本对韩半导体禁运，让韩国芯片行业险些停线。

图片来自李巍、李玙译，《美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》，2022

据悉，三星实际控制人李在镕在去年假释前的7个月的监禁期间，每当听到台积电和英特尔等半导体企业的大规模投资消息时，都会痛心疾首。“这不是数字的问题，而是‘要么做，要么死’（do or die）的问题。”

果然，在尹锡悦开会后不久，韩国科学和信息通信技术部宣布，韩国政府将投入1.02万亿韩元（约合人民币52亿元）用于AI半导体尖端技术的研发，并扩大与人工智能强国进行PIM（内存处理）半导体、新一代神经网络处理器（NPU）、系统软件等方面的共同研究。

现在为了避免被日本在原料领域卡脖子，韩国表示一半以上的半导体制造材料、组件和设备要在本地采购。为此，韩国还计划在芯片重镇改善水电基础设施，实施税收减免，并在10年内培训至少15万芯片行业人才，以增强劳动力储备。

与此同时，李在镕宣布巨额投资计划：未来五年三星将投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），相比之下，韩国2020年税收收入才不过470万亿韩元，相当于拿出一整年的财政收入豪赌半导体，这个赌注不可谓不大。甚至尹锡悦去参加北约峰会都没忘了特地拜访荷兰首相，跟这个光刻机生产国拉近关系。

投资计划表明了三星在存储半导体领域巩固领导地位、在生物技术、人工智能、6G通信等其他增长领域加强竞争力的坚定决心。最重要的是，三星决心在2030年之前超越台积电。

尹锡悦在总统府邀请企业代表。右四为三星掌门人李在镕

这意味着，现在，韩国最有权势的人（尹锡悦）和韩国最有钱的人（李在镕），联合投资451万亿韩元布局芯片半导体产业，跟随拜登复兴韩国半导体产业的想法呼之欲出。

韩国上下都有一种决绝的气势，因为韩国再不抓住机会，不仅财阀竞争力不再，整个国家的国力都将受到巨大影响。

但正在尹锡悦的All-in 半导体豪赌才执行了没几个月，就碰到一个大问题：美国人带着一个名叫“芯片四方同盟”（chip4）的文件又来敲门了。

美国的致命邀请

4月在白宫举行的一次科技主题会议上，拜登举起一块制作芯片所需的晶圆

这个同盟是怎么回事呢？

同中国打了三年多的贸易战，美国人发现：不管使用什么样的关税大棒，似乎都无法击溃中国制造的竞争力 。随着美国通胀的飙升，挥舞关税大棒也变得越来越沉重。 三年贸易战中不多的“亮点”，则是来自于芯片禁运遏制了中国5G技术的全球拓展。

但美国人很快不安的意识到，芯片这柄贸易战中战果最丰硕的兵器，其实并不掌握在自己手中。

7月21日，美国商务部长雷蒙多也在视频演讲中提出，美国迎来了一个新的“斯普特尼克时刻”。

美国商务部长雷蒙多。1957年苏联抢先于美国发射的斯普特尼克号人造卫星，这个词遂成为美国的科技焦虑的代名词。

她警告说，美国严重依赖海外芯片制造，其中90%的先进芯片购自中国台湾，一旦进口渠道被切断，美国将面临经济衰退及国家安全风险。

换言之，美国一定要把芯片这柄最锋利的兵器，掌握在自己手中。

美国人的战术，一边则是发挥自己的地缘政治优势，饿死竞争对手。另一边是自己修炼内功，提升美国国内的半导体能力；

针对第一个方向，“芯片四方联盟”的计划诞生了。

全世界的芯片制造，80%以上在东亚地区。如果美国和在美国影响之下的中国台湾地区、日本和韩国这四方组成一个芯片联盟，那么就可以通过操纵这个联盟控制全世界的半导体命脉。这样即使美国本土芯片产量寥寥，依然能掌控芯片这柄利刃，取得对华竞争的上风。

按产地及厂商分布的芯片销售额。台湾厂商因为垄断更昂贵的先进制程芯片，因此按销售额的市场份额高于其产能市场份额

日本和台湾地区早就表态加入，但韩国迟迟没有抉择。

尹锡悦有苦说不出。

产供销，韩国都高度依赖中国大陆。更何况，多数韩国人支持在中美之间的平衡外交，不希望过分亲近任何一方。

韩国民众对韩国外交的方向的观感。图自美国昆西智库报告

首先，三星电子、SK海力士等韩国芯片大厂在华均有大规模投资。三星在西安建有有唯一的海外内存芯片基地，其产能巨大，占三星闪存产量的42%。

其次，韩国半导体行业产业链也高度依赖中国。根据韩国工业联合会公布的数据，韩国半导体行业对中国提供的材料依存度高达39.5%，相比之下对日本的依存度为18.3%。虽然日本向韩国出口的高纯度氢氟酸等比中方提供的原材料更核心和难以替代，但有之前卡脖子的经历，韩国根本不敢将鸡蛋全放在日本人的篮子里。

最后，中国是韩国芯片销售的最大目的地，去年韩国半导体出口总额中，对中国内地与中国香港的合计出口份额高达60%，双边半导体贸易体量达到760亿美元，并且全球消费电子产品疲软的大势之下，中国的市场对于韩国半导体产业更加重要。

中韩贸易额超过了美韩及日韩贸易额的总和。图自昆西智库

产供销都离不开中国，这个以遏制中国为目的的“芯片四方联盟”怎么签？ 签完之后，产供销全遭殃，尹锡悦压上政治生命的半导体豪赌，还怎么赢？ 尹锡悦只能念起拖字诀，能拖就拖。

美国人等的不耐烦了，派财政部长耶伦访韩，推销“友岸外包”，暗地里带来美国政府的最后通牒：8月31日必须签字加入“芯片四方同盟”。

胳膊拗不过大腿，韩国相当依赖美国的先进技术。比如韩国产业研究院专业研究员金良彭（音）就表示，如果韩国没有加入联盟，“在最坏的情况下可能无法生产半导体”。

图片来自李巍、李玙译，《美国的半导体产业霸权： 产 业权力的政治经济学分析》，2022

另外，韩国企业也有相当资本掌控在美国手中。目前尽管三星未在美国上市，但其股份的28%由美国投资者所掌握，而韩国投资者占42%的份额，不到总股权的一半。

因此，三星虽然名义上是一家韩国企业，但就所有者结构而言，它高度国际化，其中美国具有举足轻重的影响力。

图片来自李巍、李玙译，《美国的半导体产业霸权： 产 业权力的政治经济学分析》，2022

早在2021年9月，美国商务部就以增强信息透明度为由，“邀请”各国龙头企业提供供应商的商业数据，虽然三星、SK等不愿意透露商业机密，韩国民众也不断抗议，但还是被迫就范。

千不甘万不愿，这协议岂是能不签的？

但巨大的利益面前，威逼的效果恐怕并不见效。

毕竟美国应付芯片危机已经建了不少群。

比如2021年建立的“美国半导体联盟SIAC”，就是美国的大动作，邀请了台积电、三星和欧洲一众芯片大厂，主要的工作就是向国会要求拨款，确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位。

SIAC宣传页面

但检索相关新闻，SIAC基本仅在当月有一些声量 ，其后基本是美国CEO们威胁国会：“再不通过《美国芯片法案》，我们就要把工厂搬到欧洲了。”

毕竟欧洲有欧盟版《芯片法案》，条件也不错。

所以，美国提出的芯片四方同盟，就认清现实， 排除了欧盟和英国合作伙伴，聚焦芯片生产的重心日本、韩国及中国台湾地区。

但美国的利益考量从来是美国优先，之前许诺给三星和台积电的钱迟迟没有到位。

所谓的“近岸外包”、“友岸外包”的玩法，将芯片生产转移到墨西哥也效果不佳。而且要在拉美复制与亚洲相似的供应商网络，需要数十年时间。

最关键的是，美国内部也有两种声音。

很明显，芯片四方同盟是一个安全思维的产物，尤其是英特尔给军方大规模供应芯片的背景下，已经成为军工复合体的一部分。在这样的逻辑下，芯片四方同盟带有强烈打压中国的色彩。

但追求全球收益的金融资本肯定也不答应，如果任由军工集团造成局势不稳定（比如此前萨德入韩的影响），必然影响其他集团的收益。

所以比如在美国军工财团拼命把韩国拉进美国军事同盟的当下，由乔治·索罗斯的开放社会激进和查尔斯·科赫的基金出资赞助的昆西智库表示，“将韩国拉入遏制中国阵营的行为是愚蠢的。”

截图来自昆西研究所

综合来看，芯片四方同盟也是一个美国军工集团单方面的大饼而已，基于韩国三心二意的态度，这个圈子必然继续缩小，比如直接变成日美之间的小同盟。

今年5月，日媒报道美国和日本将组建“芯片同盟”，以开展2nm等尖端的半导体技术合作，摆脱先进工艺对韩国和中国台湾的依赖。如果消息为真，这就意味着美国对于Chip4也信心有限，计划以美日联盟为基础打造一个近乎封闭的半导体供应链。

当地时间5月4日，美国商务部长雷蒙多和日本经济产业大臣萩生田光一举行会晤。图源：雷蒙多推特

对此，《纽约时报》文章也分析：尽管台积电和三星出于政治压力都已经在美国新建生产设施，以解决美国对供应链的担忧，但最终结果将是，它们在美国本土生产的产品不到10%。

《芯片法案》与厂家骗补

威逼不成，美国靠自身的补贴利诱，其实也有不小的动作。毕竟海外都不如本土可靠，更关键的还是鼓励本土和海外企业重新下注美国芯片制造，这就是近几年美国《芯片法案》的由来。

从2020年的《芯片法案》到今天的《2022芯片法案》，学界对美国扶持政策的评价是，“综合学习中国大陆、日本、韩国、中国台湾的扶持政策，但显然这份作业抄出了新高度。”

但设计得再好，也不意味着可以完美落实。

给芯片厂天价补贴的芯片法案，从2020年6月就已经浮出水面，但是在两党无边无际的争吵之中，迟迟得不到推进。2021年1月，该法案曾经作为国防法案的附件，获得通过，但当时没有给该法案设定预算，因此除了新闻上说一嘴，实际毫无作用。

今年开始民主党又重提该法案，这次包括预算拨付，总算有点实质，但民主党又想在芯片法案中夹带气候变化相关的投资，被共和党认定这是特洛伊木马，因此异常警惕和不配合。芯片法案折腾了两年多才通过，作为对比，金额差不多的，价值440亿美元的乌克兰援助法案，从提出到通过耗时不过一个月。

阻碍在哪里呢？除了政治极化，美国政府也的确囊中羞涩。美国建国两百年才积累了不到7万亿的国债，然而从2020年3月开始的27个月中，国债余额就增加了7万亿美元。

这样的烧钱速度是不可持续的。结果就是大项目上马都受到很大阻力。毕竟这个项目上多花钱，别的项目就要少花，给芯片公司免了税，别的公司的减税额就会减少。很多代表特殊利益的议员公开放话，美国的芯片企业已经赚得盆满钵满了，为什么还要国家补贴？不同政治势力在这区区五百亿美元的法案上斗得你死我活。

甚至连半导体行业内部都产生了分裂。根据计算，英特尔在原版法案里可以拿到200亿美元的补贴，在附加法案中，还能额外拿到大概50-100亿，成为这个法案的最大赢家。许多媒体质疑，推动芯片法案的议员们，是不是都已经在英特尔的工资单里了。

而包括高通、英伟达、AMD等芯片设计厂商起初联合起来共同反对该法案的推出，因为这些芯片设计企业没有晶圆厂，因此不能享受补贴和免税。为了安抚这帮人的利益，美国众议院在芯片法案之外又单独加入一个附加法案，其中包含了芯片设计活动的税收抵免。长时间审议后，高通家族的众议员莎拉·雅各布斯投下了赞成票。

佩洛西夫妇是著名的“国会股神”，7月中，美媒曝光保罗·佩洛西在芯片法案出炉前一个月，突然斥巨资购入美国半导体巨头英伟达的股票，被指通过身为国会众议院议长的妻子处获得了内幕消息，引发美媒铺天盖地的质疑。

即便如此，法案中的“护栏”规定也让半导体企业感到不满。中国是半导体需求最旺盛的地区，如果因为“护栏”规定不能在华投资，错失中国市场，对于半导体企业来说将是巨大损失，甚至超过补贴金额。

逐利的芯片厂商，自然有自己的打法。所以其中游说的游说、逼宫的逼宫、骗补的骗补，可以说是各显神通。

据非营利性新闻调查网站ProPublica的数据，曾经雇佣游说公司对芯片法案进行游说的机构有63个，覆盖半导体产业链各环节、汽车、消费电子终端、大学及各类行业协会，总游说金额达到26.7亿美元。从游说金额来看，汽车、消费电子、Fabless设计和IDM等共同构成了推动芯片法案的主要力量，与《2022芯片法案》的直接利益获得者并不完全一致。

事实上，《2022芯片法案》虽然为一系列半导体相关项目拨了款，但各项目如何运行、资金如何分配等关键问题都取决于美国商务部。

英特尔原本已经在亚利桑那州投资200亿美元新建两个工厂，现在准备在俄亥俄州200亿美元建设号称全球最大的晶圆生产社区。此前看到法案和补贴迟迟不到，英特尔干脆写信给俄亥俄州的州长和议员们——因为芯片法案不能通过，所以开工仪式取消。如果俄亥俄州的国会议员们不赶紧推动法案通过，到时候取消的可能就不止是一个开工仪式了。

英特尔当时还公布了其在德国投资880亿美元新建工厂的计划，看起来颇有“此处不留爷自有留爷处”的意味。

全球第三大芯片代工厂格罗方德也表示，其纽约州及其他在美投资的新产能计划，也将暂停，直到法案获得通过。

在本国企业强力逼宫之下，芯片法案终于在7月底在国会通过。拜登也在8月9日正式签署。

图为拜登签署《2022年芯片与科学法案》后手持该法案

但外国厂商早已进入了骗补模式。法案中的“美国芯片基金”2022财年总补贴额50亿美元，其中补贴NSTC20亿美元、先进封装技术25亿美元、其他相关研发项目5亿美元。2023至2026财年，补贴额分别为20亿、13亿、11亿、16亿美元。

最典型的“骗补”行为方就是三星。它放出风声：“是否给予半导体企业补助金，应根据半导体企业在美国的经济贡献和创造的就业岗位情况来决定，而应与国籍无关。”同时，三星宣布，在德州要新建11座晶圆厂，总投资高达2000亿美元的天价。

然而，根据三星的计划，除了已经开工的一家投资约170亿美元的工厂准备在2024年投产以外，其他所有工厂最早也要在2034年才能投产，最晚的两家2042年才能投产。

搞这种纸上宏伟计划的原因，一个是造声势去影响芯片法案补贴发放，另一个则是为了获得州一级的税收减免。用12年之后的项目骗今年的补贴，韩国人也真是有点过分精明了，不过只要关系打通，政治捐款给足，PPT骗补贴这事，在美国那是见怪不怪的，只不过由于芯片厂规模巨大，金额上才看起来这么离奇。

7月27日，韩国另一半导体巨头SK海力士集团会长崔泰源与拜登视频会面，宣布220美元的投资计划，声称“SK将把我们总投资的一半投资于美国的半导体生态系统。”

据称，在视频会晤中，拜登对着崔泰源连说10次“谢谢你”。

7月27日，新冠阳性的拜登在白宫二楼同前来开视频会议的SK集团会长崔泰源挥手

但同时，崔泰源最近在记者会上又表示，无论如何中国都是一个相当大的市场，“放弃不是选项，尽可能在经济上继续合作，取得进展是必要的”。

美国搞芯片法案，如果用市场经济的手段，可能可以打败中国，但是它偏要用计划经济的手段来排斥中国，这样明眼人都知道英特尔肯定是大赢家，其他参与者必定不会下重注。

韩国倒向哪方？牛鞭效应和竞争格局

7月21日，尹锡悦听取外交部长朴振的工作汇报。图自韩联社

“韩国加入印太经济框架（IPEF）、讨论是否加入‘芯片四方联盟’，并非要在供应链中排挤其他国家，而是为了扩大国家利益，这些情况都需要和中国说明白”。7月，尹锡悦突然下命令要积极展开对华外交，并如是嘱咐外交部长朴振。

学者分析，这意味着尹锡悦可能准备加入芯片四方联盟，但希望和中方解释清楚。

8月7日，据韩媒报道，韩国政府正在讨论美韩会晤方案，并决定在会晤上向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。

2022年8月9日，国务委员兼外长王毅在山东青岛同来华访问的韩国外长朴振举行会谈。

8月9日，中韩外长会晤，双方同意就维护产供链稳定事宜开展对话，致力于产供链的完整、安全、畅通、开放和包容。双方同意加快中韩自贸协定第二阶段谈判，争取尽快达成一致。

看来，尹锡悦也很清楚，在不得罪美方的同时，更大的机会在于中国。

半导体行业现在正在经历剧烈的“牛鞭效应”。

1961年美国经济学家杰伊·福里斯特观察到，当市场需求从最终客户端向原始供应商端传递时，因为信息的缺乏和延迟，使得需求信息扭曲而逐级放大，最终导致供应商高估（或低估）需求，从而过多（或过少）生产，导致产品积压（或短缺），如同甩牛鞭一样，甩鞭的手甩动很小，但鞭尖甩动很大，因此得名“牛鞭效应”。

“牛鞭效应”示意图

疫情期间，因为居家办公/上课导致的消费电子产品的暴增，导致芯片需求暴增，受到消费电子产品挤压，汽车等行业严重缺芯。同时因为对全球半导体供应链受到疫情冲击而断裂的担忧，各大厂商和零售商均加大芯片囤货，造成踩踏，更加加剧了芯片短缺的情况，形成了十多年未遇到的芯片荒。

针对于芯片短缺，外加由于地缘政治和“华为禁运”之后对美国长臂制裁的担忧，各国纷纷扩大本国的芯片产能。然而，随着居家办公/上课带来的消费电子增长的退潮，和全球经济陷入衰退，对芯片的需求正在快速退坡。

2019年开始的芯片景气周期似乎已经走到尽头

韩国芯片库存积压正在快速增长

目前，美国、欧盟、日本、韩国、中国都已经出台或即将出台强力支撑芯片产业的政策，光美国一家就准备未来数年中将芯片产能增加一倍，再叠加其他各国规划新增产能，总增长已经超过当前半导体总产能两成到三成。

疯狂增加的产能和快速退坡的需求，芯片行业在牛鞭效应之下，正在酝酿一场严重的供大于求的危机。

像之前的历次危机一样，供小于求，生产方有话语权，供大于求那就是消费方有话语权了。中国作为半导体最大的消费国，在牛鞭效应下的半导体行业优势明显。

中国2021年消费了4400亿美元的芯片，占到全世界芯片消费总量5600亿美元的约八成，虽然其中60%又变成成品出口到国外，纯中国本土消费的芯片也占到全球芯片的三成左右。

中国市场已经成为芯片需求的最大目的地之一

美国的“护栏政策”阻止国际芯片厂商获取如此大的市场，最后的结果大概率是中国芯片厂商的逆袭。

而美国想要把产业链从东亚转移的想法也很难实现。

就像知名媒体人“饭统戴老板”曾经引用过的规律一样：

很多产业，首先被美国人发明出来，美国人赚了一波钱后，产业基本上就在日本、韩国、大陆、台湾这四个地方转圈。这四个玩家如同在打一桌麻将，互相斗得吐血，但却轮流胡牌，最后反而把麻将圈外全世界人的钱给赚走了。这条规律最适用的，恐怕就是电子行业。

实际上美国人也已经发现了这一点。彭博社7月21日报道，美国实施一系列限制措施后，中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都要快。

彭博社相关报道

数据显示，平均而言，在过去四个季度中，每个季度里世界上增长最快的20家芯片行业公司有19家来自中国，而去年同期的这一数据为8家企业。报道称，这些中国芯片行业公司的收入增长速度是阿斯麦等全球知名半导体企业的数倍。

虽然知错，但不能改。美国陷于政治正确桎梏，船大很难掉头。

龟兔赛跑，并非嗓门大的赢，中美科技争霸，胜负未可知。

拜登签署“芯片法案”，对中国有何影响？台湾企业会谨慎行事吗？

美国总统拜登9日签署了总计2800亿美元的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），希望通过这一美国历史罕见的大规模产业政策，应对中国在高新技术方面的影响力，确保美国在竞争中的领先地位。

分析认为，法案意在限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在大陆扩产，严防先进芯片工艺和技术落地。但不少企业担心被法案捆住手脚，干扰其涉华业务，它们如何调整战略有待观察。另一方面，美国国内劳动力成本、拨款数量等障碍也会迟滞美国实现目标的进程。

产业政策的新纪元？

“芯片法案”最初版本可追溯至去年4月美国两党议员发起的《无尽前沿法案》，它自提出以来就显露出浓重的对华竞争意味，对此美国政要们也毫不掩饰。就在上月25日，美国总统拜登在感染新冠病毒期间“带病上阵”，专门召开视频会议，直言为了国家安全和经济发展，不能再继续依赖中国制造的芯片。

在那次发言中，拜登特别强调中国在尖端芯片生产上超越美国——美国从全球半导体产能制造份额的40%下降到12%，中国从2%上升到16%，台湾地区生产了90%的高端芯片。拜登说道：“美国发明了半导体，是时候把它带回家了。”

在拜登讲话的2天后，美国参院通过了法案，之后众院也点头放行，并送交总统签署。9日，新冠检测转阴才3天的拜登在连续的咳嗽声中签署法案并发表讲话，表示这是美国“一个世代才有一次”的投资，“在历史关键时刻抓住了机会”。《华盛顿邮报》则评论道，这份超过1000页的法案“开启了产业政策新纪元”。

美国有线电视新闻网（CNN）、《日经新闻》列出了法案的几项重点。

第一，将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元：包括5年内投资390亿美元用于激励半导体制造企业在美国设厂；5年内提供110亿美元促进先进半导体制造业研发，扩大劳动力培训机会。此外，在美国设厂的企业将享受25%的税收抵免。

法案还规定，禁止受到美国补贴的企业10年内在中国大陆扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。尽管28纳米芯片比目前世界上最领先的芯片落后几代，但它们仍广泛用于汽车和智能手机中。

法案也列出一些例外规定——如果芯片制造商的投资目的是保护在中国大陆现有的重大商业利益，那么可能允许他们继续在大陆投资。但这些例外只适用于扩大现有工厂设施，而且只适用于“传统半导体”。

第二，在5年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等机构增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。

法案禁止与中国大陆有教育合作关系的大学（设有孔子学院的大学）获得研究经费，但如果大学能够证明自身对孔子学院拥有完全管理权，则可获得豁免。

阻止先进工艺在华落地

分析认为，芯片法案的出台，标志着美国对中国芯片行业多年打压的升级和转变——从以往针对特定中国企业的制裁，转变为基于国内立法的全面精准打击。《华盛顿邮报》评论，美国与中国日益激烈的技术竞争，使以往推崇自由市场的共和党人也纷纷放弃传统观念，接受更多的政府干预。

中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥表示，在法案出台过程中，美国国会扮演了驱动者角色，成为影响和塑造中美战略竞争环境的主要推手，提出了比较完整的产业规划，这些都被视为一种突破。美国日后可能将这种做法延伸至其他领域。

李峥认为，法案对中国可能产生直接、间接两方面影响。

直接影响表现在：法案在通过补贴吸引半导体企业在美设厂的同时，增设针对中国的条款，以限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在大陆扩产，严防先进芯片工艺和技术落地。在美国政府眼中，14纳米是芯片先进制程和落后制程的分水岭，14纳米及以下技术属于先进制程。

公开信息显示，台积电、三星、SK海士力均在大陆拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也拥有芯片封装和测试工厂。与此同时，这些公司也已承诺在美国投资建厂或扩产。

李峥认为，中国近几年来一直在促使芯片先进制程产能向中国大陆转移，一些境外企业实施了对华产能布局，但未来的增量部分可能受到美国“芯片法案”的影响。也有很多企业从一开始就并无计划在中国大陆发展先进芯片工艺，其现有的成熟制程预计不会受到影响。

《日经新闻》指出，虽然芯片制造商对法案表示欢迎，但接受这些补贴可能会束缚他们未来在中国大陆投资的手脚，英特尔、台积电、三星愿不愿意付出代价，将是一个问号。新美国安全中心高级研究员兼主任马丁·拉瑟则担忧，这些限制可能是对芯片制造商对外投资进行更严格审查的前奏。

市场观察人士注意到，迄今英特尔等公司并未对“芯片法案”中的涉华部分做出评论，但也有一些半导体设备厂商顾虑美国芯片政策风向的变化。《金融时报》透露，韩国可能让三星和SK海力士重新审视在中国的投资战略。

间接影响表现在：第一，“芯片法案”可能开启美国对整个半导体产业的新一轮大规模投资，一定程度上会加剧全球半导体供应的竞争，对中国现有的厂商和产能会构成冲击。第二，与法案相配套，美国显著加大了对中国半导体制程设计、生产设备等方面的出口管制，以迟滞中国芯片未来向先进制程发展的进程。

李峥认为，法案的效果尚待观察，除了企业的反应外，半导体市场发展走向也是一个衡量指标——如果供应相对紧张，那么美国的新增产能会被市场消化，中国所受的市场挤压就没那么严重。如果供应过剩，那么对中国或构成影响。

还有很长的路要走

在美国着手一场“对华芯片战”之际，台湾企业的态度也令人关注。有评论认为，拥有全球超50%代工市场的台积电成为中美半导体竞争的“必争之地”。这也是佩洛西窜台的“隐秘目标”之一。

李峥指出，台湾会处于一种矛盾心理，一方面希望受益于美国产业政策补助，另一方面也会担心先进制程转移至美国后，削弱台湾地区在产业链关键环节的地位。根据台积电的表态判断，它很可能把三纳米以下级别的制程技术控制在自己手里。

分析认为，从企业运营的角度来讲，台积电在不同地域设厂、实行全球化布局，是分散风险、拓展市场的最佳策略。

美国财经媒体CNBC指出，即使拜登签署了法案，美国要在半导体制造领域与亚洲竞争还有很长的路要走——监管、劳动力成本、美国制造业常见的其他障碍，可能进一步放缓这一进程，“调慢”美国企业获得本土芯片的时间表。一些科技业高官表示，可能需要数年才能达到美国计划中的产能。另一方面，法案投资的数额也较为有限——527亿美元投资分5年到位，而咨询公司贝恩估计，美国芯片产能仅增加5%-10%，就需要约400亿美元，未来10年大约需要1100亿美元。

《纽约时报》则指出，当美国国会还在争论是否支持芯片制造商时，中国大陆已经在关键技术上迅速领先于美国。还有分析认为，中国芯片产业无论市场占有还是技术水平都给人以信心。从某种意义上说，中国大陆企业已具备生产高端芯片的能力，只是需要时间来实现量产。

李峥指出，相比美国采取的出口管制这类“硬坎”，“芯片法案”对企业而言近乎“软坎”，只要中国能够稳定市场预期，保持市场开放，表明中方支持企业采取符合世贸组织规则的做法，那么企业仍会想办法突破“软坎”，在科技问题泛政治化的形势下采取理性做法。